两岸搭桥专案 台湾全面抢攻大陆“十二五”大饼
2011年01月07日 08:42:00来源：东南网
据台湾媒体报道，两岸搭桥专案今年全面抢攻大陆“十二五”规划大饼，3月两岸将展开协商，台湾已锁定物联网及云端新一代通信网络为新搭桥项目，产业合作试点则选定LED照明、无线城市、食品与精准物流三大产业，将引爆数兆元新台的庞大商机。
“经济部”昨（6）日在“行政院”会上报告“搭桥专案推动成果及展望”，“技术处长”吴明机表示，两岸搭桥专案第一年交流、第二年洽谈、今年是第三年合作阶段，两岸搭桥已开启新页。
两岸搭桥专案3月将启动协商，交换两岸今年搭桥专案产业清单项目，吴明机指出，今年度台湾业者期盼的物联网、云端也会纳入新增谈判项目，预计今年争取19项产业纳入搭桥专案。
大陆“十二五”规划的“城市化”比率，将由47%提高至55%，预估达新台币数兆元商机，今年的汉诺威国际电脑及数位科技展 （CeBIT）3月1日开幕。据估计，去年全球云端运算科技相关业务总值高达683亿美元，2014年将达1488亿美元。
“经济部”官员说，“十二五”规划是台湾与大陆合作物联网最佳切入点，因大陆城市化需求甚高，未来城市e化需要物联网的新兴资通讯系统投入，尤其公共建设、水电瓦斯等公用事业，潜在商机十分可观，当局将带头协助资通讯产业参与。
[责任编辑：石宏]
