我国今年7月即将实施RoHS环保指令，因而原材料、设备工艺等方面开始向这一主题靠拢。并且随着电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能提出低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等更高要求，这都需要使用高性能的覆铜箔板(CCL)材料。
我国最大的CCL企业之一生益科技以“无铅时代最可靠的伙伴”登场，展示其在CCL领域最新的研发成果与产品，如适用于无铅化的高耐热性覆铜箔板CEM-1、CEM-3等。我国台湾联茂作为CCL领域有影响力的大厂，此次亦展示了在高Tg、Lead Free、无卤素等高阶环保材料的产品。日本加古川塑料株式会社则展出了由铜膜和聚酰亚胺薄膜2层构成的CCL材料，具有高剥离强度、极少针孔等优势性能。JS(株)第四纪韩国推出的等离子除胶渣设备，可免除PCB制程中的污染。显然，众多厂商都在为下一阶段的无铅化做好铺陈。
在印制板表面可焊性涂覆材料领域，传统应用最多的是锡铅合金焊料，如今欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。此次展会上，一些国外的电镀化学品公司展示了适应这一需要的化学镀镍/金、化学镀锡、化学镀银药品。业界知名的确信电子就推出了新一代AlphaSTAR沉银工艺，是新一代稳定可靠的无铅电路板表面处理材料。
（来自 PCB网）
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