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两岸标准论坛 半导体首列合作

2017年09月20日 10:18:42  来源:中国台湾网
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两岸标准论坛19日在金门开幕,会中签署《两岸车联网共通标准合作备忘录》。(图片来源:中时电子报)

  中国台湾网920日讯 据台湾《中时电子报》报道,“海峡两岸信息产业和技术标准论坛”19日在金门举办,聚焦车联网及AI(人工智能)领域。今年论坛首度把半导体业列入标准合作领域,并召开相应的产业对接会。

  由华聚基金会与中国通信标准化协会、中国电子工业标准化技术协会共同主办的“海峡两岸信息产业和技术标准论坛”(以下简称论坛),今年迈入第14届,双方也签署车联网共同标准合作备忘录,并发布太阳光电、服务应用等3本的共通标准文本。

  台湾主办单位、华聚基金会董事长陈瑞隆表示,论坛除为了顺应两岸产业发展趋势外,也是配合11月南京举行的两岸企业峰会资讯家电产业合作推进小组,提前召开闭门会议。

  强化全球竞争力

  大陆前工信部副部长奚国华曾两度出席该论坛,他致词表示,两岸产业如果能够合作,绝对是一加一大于二,特别是资通讯产业,前景相当巨大。

  陈瑞隆也提及资通讯产业,特别是半导体领域,应尽速推动两岸标准合作。他称该产业是推动当前全球经济发展的主要动力,两岸应透过合作,强化全球竞争力,并站上市场领先的地位。

  对此,去年论坛上,两岸达成共同推动半导体技术标准的共识,把原本所属两岸企业家峰会资讯家电产业合作推进小组下的IC标准与测试(含传感器)闭门会议,列入今年议程。(完)

[责任编辑:袁楚]

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