安徽首个综合保税区迎台商24亿元项目一期投产

　　安徽首个综合保税区迎台商24亿元项目一期投产　郝嘉奇　摄

　　21日,在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。

　　据了解,合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。

　　据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍,合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元(人民币、下同),项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。