郭庚茂王文超史济春等省领导听取汇报
郭庚茂等省领导参观晶诚科学园
12月28日，“晶诚科技晶圆生产线投产典礼”仪式在郑州出口加工区晶诚科学园举行。省委书记、省人大主任徐光春专门发来贺信，省委副书记、代省长郭庚茂，省委常委、郑州市委书记王文超，副省长史济春及省直有关部门领导出席了典礼仪式。
晶诚科学园项目是台商投资我省的重点高科技项目，主要从事8寸晶圆及相关电子产品的研发、生产制造和销售，计划总投资10亿美元，目前已完成投资20亿元人民币。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
28日竣工投产的晶圆生产线，使河南从此拥有了“中原芯”，拥有了从芯片设计、芯片制程到封装测试一体化的生产能力。
