台积电加速转移，美国在做弃台准备

　　据报道，由台积电亚利桑那Fab 21工厂采用4纳米工艺制造的英伟达首片GB300 AI芯片近日下线。这充分展示了台积电美国工厂在高端芯片制造上的实力，也标志着美国本土已具备先进AI GPU的量产能力。

　　但是，这批台积电亚利桑那工厂完成制造的芯片，还只是“半成品”，它们必须运回中国台湾，再由台积电完成CoWoS先进封装，随后才能交给系统厂商做最终组装。

　　芯片在美国造，封装却还在台湾做，也就是说美国费了这么大劲，AI芯片制造却仍未实现闭环生产。

　　美国人当然认识到芯片封装的重要性，前不久，特朗普接受媒体采访时称“台湾拿走了美国的芯片产业”，要求台积电加速向美国投资，必须在他第二任卸任时，美国芯片生产占50%—60%。台积电当然听懂特朗普的话，随即宣布将向美国增加1000亿美元的投资，使台积电在美国的投资达到2650亿美元，是美国历史上最大的单笔外来投资。

　　台积电规划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，将引入SoIC技术，美国AI供应链只差CoWoS先进封装本土化这一环即将补上，拼齐AI芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。CoWoS和SoIC封装产线在美投产后，英伟达Blackwell和Rubin等下一代芯片将实现从芯片制造、先进封装到AI服务器组装全程在美生产。按照计划台积电在2028年前还要将N2（2纳米）及A16（1.6纳米）等更尖端制程引入美国。随着台积电加速向美国转移，岛内下游服务器组装环节已在加速在美国布局。

　　美国要求台积电及其产业链从台湾转移到美国生产，一是为了实现高端制造业回归美国，二是不允许因为台湾垄断高端芯片生产使美国受到地缘政治胁迫。在美国的强势压迫下，台积电当然是乖乖地赴美投资，而赖清德当局也只能配合，不敢说半个“不”字。

　　台积电加速移美告诉台湾两件事，一是在特朗普的“美国优先”政策下，台湾的优势产业只是美国的一块肥肉，如果台湾的“硅盾”就是美国的地缘战略破口，美国绝对不允许自己被台湾绑架。二是台积电维护的是资本的利益，规避地缘政治风险才是理性的选择，它才不会当什么“护岛神山”成为地缘政治的“人质”。

　　台积电加速移美，输的只是台湾和台湾人民。美国有了完整的芯片产业链，就少了一个所谓“保护台湾”的理由，就不用为是否跨越9500英里为“台独”打仗而犹豫，台积电加速移美就是美国为摆脱地缘政治困境而布局，也就是在为“弃台”做准备。

　　也许，要不了多久，我们又会听到台积电宣布向美国增加投资，听到最先进的芯片制程在美国生产。这就是“台独”投美、“倚美谋独”给台湾人民带来的苦果。（中国台湾网特约作者：且十 文章不代表本网观点）