台湾《经济日报》报道称，力晶半导体将联手日本瑞萨科技公司（下称“瑞萨科技”）共同完成在祖国大陆建首个芯片工厂的目标，此后前者拒绝置评。

　　此前，力晶半导体获台湾相关部门批准，在中国大陆投资4.01亿美元，使用0.25微米或以下制程技术生产存储芯片。

　　该报道援引知情人士的话说，目前力晶半导体还在考虑与尔必达（ElpidaMemoryInc.,6665.TO）的合作事宜，只是携手瑞萨科技的可能性更高。此外，该人士透露说，此番在大陆合作建立8英寸芯片工厂，瑞萨科技在逻辑芯片设计方面更具优势。

（来源：华夏经纬网）

编辑：李学斌